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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的景产长期发展规划,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
NAND方面,MRDIMM Gen2、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。12层和16层堆叠的HBM4E,面向AI市场有专用的高密度NAND。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,还有定制款的HBM4E。而标准的上限是48Gbps,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
在2029至2031年,还有很大潜力可以挖掘,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,下面我们一起来看看他们的线路图。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
在2026至2028年,
DRAM市场方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。